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值得注意的是2018年全球半导体市场排名前三的三星、英特尔、SK海力士，其中三星和SK海力士均以存储器业务营收占较重的份额。随着存储器芯片价格持续下滑，以及全球智能型和数据中心需求有所趋缓，将影响2019年营收表现。
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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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格芯执行长Tom Caulfield表示，安森美是格芯非常合适的伙伴，此项协议是促使格芯成为世界专业晶圆厂的一个重要转变。这样的伙伴关系帮助格芯进一步深化全球化战略，并且加强在差异化产品技术的投资，不但为Fab 10的设备和员工创造美好的长远未来，更因此推升成长动能。
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